국제대학교(총장 김동춘)과 한국알박(주)(대표 최승수)이 대한민국 반도체 산업을 이끌어갈 미래 인재 양성을 위해 손을 맞잡았다.

국제대학교는 지난 8월 6일, 대학 내 앵커사업단 회의실에서 한국알박(주)과 ‘반도체 분야 인재 양성 및 산학 협력을 위한 업무협약(MOU)’을 체결하고, 반도체 교육용 기자재 기증식을 함께 진행했다고 밝혔다.

이번 협약은 평택 지역 성장 인재 양성 체계를 구축하고, 급변하는 반도체 산업 동향에 발맞추어 대학과 기업의 상호 교류를 통해 반도체 특화 분야 현장 맞춤형 전문 인력을 양성하고자 마련됐다.

이번 협약으로 양 기관은 △반도체 맞춤형 교육과정 개발 및 운영 △학생 표준 현장실습 및 인턴십 프로그램 운영 △교수 및 현업종사자(재직자)의 연수 또는 재교육 △우수 인재 취업 연계 등 실무 중심의 산학 협력 체계를 구축하고 협력하기로 뜻을 모았다.

또한 이날은 협약식과 함께 진행된 기증식에서 한국알박(주)는 대학 측에 학생들이 실제 실험·실습에 활용할 수 있는 반도체 실습 장비 6점을 기증했다.

국제대학교 총장 김동춘은 “반도체 시장을 이끌어가는 한국알박(주)과의 협력에 감사드린다”며 “기증받은 기자재를 적극 활용해 산업 현장 맞춤형 실무 인재를 키워내겠다”고 말했다.

이어 한국알박(주) 대표 최승수는 “이번 협약과 장비 기증이 학생들에게 소중한 경험과 기회가 되길 바란다”며 “앞으로도 대학과 지속적으로 교류하며 실질적이고 유기적인 협력에 총력을 기울이겠다”고 화답했다.